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[導讀]從疫情發生至今已一年多的時間,整個人類社會都發生了巨大的變動。而半導體行業也經歷了過山車般的低谷和高潮往復:從早期的艱難疫情對抗、到後期超預期需求端爆發、到現在蘿蔔蹲式的各種芯片荒、材料荒...形勢的變化加速了社會科技化變革和整體市場的輪動,市場上既有挑戰也有機遇。近日意法半導體總裁兼首席執行官JEAN-MARC CHERY就ST的市場佈局、投資策略、以及對當前全球半導體行業格局的動向,在線上發佈會進行了精彩的分享。

從疫情發生至今已一年多的時間,整個人類社會都發生了巨大的變動。而半導體行業也經歷了過山車般的低谷和高潮往復:從早期的艱難疫情對抗、到後期超預期需求端爆發、到現在蘿蔔蹲式的各種芯片荒、材料荒...形勢的變化加速了社會科技化變革和整體市場的輪動,市場上既有挑戰也有機遇。近日意法半導體總裁兼首席執行官JEAN-MARC CHERY就ST的市場佈局、投資策略、以及對當前全球半導體行業格局的動向,在線上發佈會進行了精彩的分享。
圖:意法半導體總裁兼首席執行官JEAN-MARC CHERY


ST長期關注的三大趨勢和四大終端市場

據Jean-Marc Chery分享,ST在三年前就分析了可以為電子行業提供賦能的幾個長期趨勢,並根據其制定了公司戰略。這三大趨勢分別是:智能出行、電力和能源、物聯網和5G。三大趨勢賦能將會為汽車、工業、個人電子設備、通訊設備、計算機外設這四大終端市場繼續帶來增長潛力。所以ST也將繼續關注這四個終端市場並在此方向上進行投資:其中汽車和工業市場將會是全面佈局,立志成為行業領導者;而另外兩個市場將會是採取選擇性佈局策略,形成差異化競爭優勢。

意法半導體在數十年來開發出了許多專有技術,ST將繼續在這些技術上進行創新突破併為客户提供有價值的產品和解決方案:

傳統的CMOS技術,例如在MCU產品家族裏採用的嵌入式非易失性存儲器技術
BCD等智能功率技術,這是電源管理和電機控制解決方案的關鍵技術
被應用於運動和環境傳感器,以及微鏡或噴墨打印頭等微致動器的MEMS技術
飛行時間傳感器和光學傳感解決方案採用的成像技術
以及一系列功率分立器件製造技術,包括IGBT、硅MOS和寬帶隙材料-碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)


行業“缺芯”原因和應對策略

諸位關注行業的都知道從去年年底至今,各種不同類型的芯片都迎來了缺貨潮,包括諸多國產芯片也面臨着很大的供貨壓力。究其原因,Jean-Marc表示是因為芯片需求恢復的時間點和速度超出行業預料,原廠並未提前準備好相應的備產計劃。“據我們去年第三季度末到第四季度做的分析預測,ST準備的產能是約110 億美元營收,但是現在的市場需求超過了150 億美元。對於整個半導體行業來説,供需缺口基本上都是一樣的。整個行業的產能準備是95,000 億美元營收,而需求基本上比這個產能高出 30% - 35%。所以,不是芯片缺貨的問題,而是沒做好備產的問題,在整個價值鏈中,從電子元器件、OEM原始設備、EMS代工廠,不論是獨立電子,還是嵌入式電子,每個市場參與者都沒有為市場井噴做好準備。”

市場的快速超預期復甦,對於所有芯片原廠都帶來了挑戰。但這並不僅僅是原廠的挑戰,從終端市場玩家,到中間的方案商、到原廠都需要更為緊密的溝通和合作,來保證整個鏈條內都不會出現停產風險。原廠應該如何應對當前半導體行業的產能與供應不匹配的問題?Jean-Marc表示原廠需要和上游下游合作伙伴之間加強溝通,做好需求產能之間的分析,謹慎考慮並相互提供需求信息。

ST作為一家IDM,其中80%的產能來自內部晶圓廠,20%來自外包代工廠。所以第一要和客户密切合作謹慎溝通了解客户的未來訂單需求和方向;但另外一方面也要給外部的代工晶圓廠提供謹慎的市場預測信息,方便期更好地準備產能。

首先短期快速應對策略上,在缺貨潮早期ST的反應就非常迅速,“對於車企行業,我們的反應非常迅速。我們在去年12 月宣佈,資本支出從15 億美元提高到 20 億美元。因為ST的快速反應,以及製造設備淘集運和封裝設備淘集運的支持,我們提高了產能,這就是為什麼我在4月份宣佈今年的營收指引將超過 120 億美元,上下浮動1.5億美元。”另外在針對未來市場的預測上,ST也加強了與客户的合作,與客户一起來明確未來的訂單規模,從而制定內部資本支出計劃 ,並將具有高可靠性和靈活性的預測信息傳遞給外部的代工合作伙伴,以便其提前準備做好備產計劃。


ST的產品和產能投資佈局

當前市面上超過100億美元的半導體公司可能只有25家,其中多元化半導體公司有8家,ST就是其中之一。但從我們近年來長期的跟蹤可以看到,ST是非常特別的一家。行業內通過大型的併購案來實現市場誇張和覆蓋的方式,在半導體原廠領域近些年很常見。但ST一直堅持的是“內升”的策略,近些年來也一直在收購一些更為垂直的公司,例如GUI、無線等領域的公司,來貫徹自己的長期戰略,補充和部署技術和產品資源來實現縱向和橫向擴展。

據悉,ST每年研發經費和資本支出約15億美元,預計2021年的規模大約是20億美元。在產品組合擴展方面,ST去年在無線領域收購了三家公司,來擴大STM32的無線連接功能,最近還收購了一家專門做人工智能開發工具的公司,除此外在GaN領域也收購了一家公司的大部分股份。在產能供應方面,其實ST在此次缺貨潮之前就一直在進行佈局。兩年前,ST收購了 Norstel來開發150mm 6 英寸晶圓製造技術,並且試驗結果證明其技術性能高於競爭對手。最近ST還交付了首個8 英寸 SiC晶圓,ST計劃在這個晶圓上先製造測試二極管,稍後在做MOSFET流片和測試。 ST 計劃在歐洲 Agrate 新建一個300mm晶圓廠,將在年底接到第一批設備,2022 年開始安裝生產線,以支持ST今後3~5年在市場上的發展。在新加坡,ST還從美光手中買回了8英寸晶圓廠。

“從最終應用模塊、芯片製造工藝,到晶圓外延層和原材料,ST將成為為數不多的供應鏈完全垂直整合的半導體公司之一,同時我們還在優化客户技術需求和開發體驗。這種全垂直整合模式對供應鏈的掌控能力在市場競爭中是一個重要優勢。” Jean-Marc分享到。


全球化規模化受阻,但仍是半導體創新根本

針對當前疫情常態化後期,半導體行業面臨的挑戰。Jean-Marc Chery認為有兩點:一是保證供應鏈穩定,不會發生停產事故給客户造成結構性損失,同時對於疫情後市場做好前瞻性預測,與上下游一起實現持續穩定的增長。第二點挑戰在於關注疫情後人們行為和意願受到的長期影響發生的變化,地緣政治摩擦的影響下一些國家和地區謀求完全自主,和產業脱鈎將不利於整體半導體行業創新。

Jean-Marc Chery表示,行業成功的關鍵即創新、全球化和規模化。市值超過100億美元的半導體公司可能只有25家公司:包括3家計算機和微處理器公司、5家通信芯片公司、5家存儲器公司和8家產品多元化半導體公司,其中包括ST。此外還有3家上市的代工企業,2家沒上市的代工廠,有3家主要的 EDA 公司、5家主要工藝設備製造商。全球化、專業化和規模化才使得本行業能夠以客户可承受的價格完成創新成果轉化。

圖:2021年第一季度全球前15半導體淘集運排行

半導體產業鏈的特點是一個環節眾多,每個環節都有一定的技術和資源門檻。設計過程包括IP設計、芯片設計、EDA軟件、測試測量儀器等不同參與者,生產過程需要前道和後序晶圓廠,這些廠也需要專業的設備來支持生產...單純一個國家和地區想要任何一類芯片上實現完全垂直的整合,在業內人士看來都是幾乎不可能的事情。

Jean-Marc Chery表示ST並不會支持這種完全垂直自主整合的做法,但完全理解因為地緣政治摩擦導致的當前製造業格局發生的這種變化。“我們不打算佈局一個只有在本地開發 IP、本地設計、本地研發和本地製造才能開展業務的世界,這不是我們謀劃的世界。”ST將繼續堅持IDM的運營模式,在全球各地部署技術創新中心和應用實驗室。堅持全球化和規模化,推動半導體行業創新發展。

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ST在亞太區(尤其是中國)市場份額逐步提升, 發展勢頭良好。尤其是在造車新勢力客户的服務方面,ST正在從電動化和智能化兩個方向上佈局汽車整體生態系統,並且在客户本地進行應用的研發。這也是其堅持全球化的重要策略舉措和作為一家全球化半導體公司的優勢所在。此外Jean-Marc Chery還承諾ST將在2027年前實現PFC排放目標,為行業作出表率,為建設綠色星球作出貢獻。



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劉巖軒

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